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丝路经世,“芯”连中马——我校代表团赴马来西亚开展教育交流访问

时间:2026-07-03

为进一步促进国际中文教育发展、推动中国优势专业群建设标准“走出去”、提升国内高职院校国际化办学能力,近日,我校党委委员、副院长王勇率集成电路与通信学院院长王栋,副院长戴丽华,电子信息工程技术专业带头人罗楠赴马来西亚开展教育交流访问,就“人文交流经世项目”落地、国际产教融合平台建设等事宜开展深入交流,签署多项合作协议,取得丰硕成果。

访问期间,代表团在拉曼理工大学槟城校区正式揭幕“经世学堂”,教育部中外人文交流中心副主任曹叠峰线上致辞,双方围绕集成电路、电子信息、物联网等领域在师生互访、课程共建、学分互认等方面达成合作共识,并签署校际合作备忘录。与马来西亚第四次工业革命联盟(My4IRC)、胜达克半导体三方签署关于集成电路教育战略合作备忘录,探索共建集成电路国际人才创新中心。与马来西亚中资商会、槟城技术发展中心等机构举行专题交流,就产教融合服务中资企业出海、学生国际化培养、技术培训中心共建、师资互访等事宜达成合作共识。

本次出访是我校“人文交流经世项目”从方案规划走向实质落地的关键一步。代表团初步构建起覆盖院校、企业、国际组织的立体化合作网络,为培养具有国际视野的高素质技术技能人才、服务“一带一路”建设贡献苏工院力量。

来源:集成电路与通信学院;通讯员:罗楠;责编:陈荔;审核:曹瑾

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